Framework 的 10G 以太网模块揭示了 USB-C 的复杂性Framework's 10G Ethernet module exposes USB-C's complexity

过去几年里，我一直在关注 WisdPi 开发的各种 5 Gbps 和 10 Gbps 以太网适配器。

它们使用了较新的 Realtek 以太网芯片，有时会出现一些性能问题——这在 Linux 下最为常见。

在今天的视频中，我测试了专为 Framework 电脑设计的全新 WisdPi 10G 以太网扩展卡。它可以插入任何可用的 Framework 扩展槽——甚至在 Framework Desktop 上也能用。

但扩展卡是通过 USB-C 连接到主板的——问题也就出在这里……

主要问题在于 USB-C 带宽的复杂性——尤其是搭配 Realtek RTL8159 以太网控制器时，它需要 USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbps) 才能达到 10 Gbps 的满速。

在许多 Framework 笔记本电脑上，你最终得到的速度会远低于 10 Gbps（实际最高约为 9.4 Gbps）：

上图显示了我在搭载 AMD Ryzen AI 5 340 的 Framework 13 上，使用 Windows 11 获得的平均带宽。Linux 在这台笔记本上的表现稍差一些，但这让我感到惊讶，因为 Framework 官方关于我这台笔记本电脑的接口文档显示它应该支持 USB 3.2 Gen 2x2——至少在接口 1 和 3 上是支持的！

RTL8159 在许多 USB4 和所有 USB 3.2 Gen 2x1 连接上都会遇到瓶颈。不幸的是，这将其带宽死死限制在 8 Gbps 以下。

我在我的 Framework 12 上进行了测试——它搭载了一颗速度较慢的 Intel 13th Gen 移动端 CPU——我发现它确实如文档所述支持 USB 3.2 Gen 2x2 的速度，而且我应该能获得接近 10 Gbps 的速率。

但是——至少在 Linux 下——并没有。通过 lsusb 查看，该接口显示为 20000 Mbps (20 Gbps)，但 iperf3 测出的速度只有 7 Gbps。我尝试下载并编译 Realtek 驱动程序，但在 Ubuntu 26.04 上报错了，大概是因为该发行版中的 Linux 内核 (7.x) 太新了。

于是我切换到 Windows 11，在使用 USB Tree Viewer 确认接口显示为 Gen 2x2 之后，我得到了与 Linux 中相同的 iperf3 测试结果——至少在使用内置驱动程序时是这样的。

不过在 Windows 上，Realtek 驱动程序的安装非常顺利，我也终于获得了期望中的 9.4+ Gbps 速度：

在进行双向测试时，我可以获得大约 9 Gbps 的上行速度和 4-5 Gbps 的下行速度，但在运行这些测试一段时间后，我遇到了一个新问题。这个模块变得非常烫。烫到我不得不拿出热成像仪来检查一下：

底部塑料表面的温度接近 70°C，虽然不至于立刻造成接触烫伤，但肯定会导致“烤皮综合征”（Toasted Skin Syndrome）——我还记得早在 MacBook Pro 在用户腿上留下印记的时期，我就听说过这事！

我就此事询问了 WisdPi，他们表示塑料表面的温度符合 IEC 62368-1 的温度安全限制。只要皮肤接触表面的时间不超过 10 秒，就没有问题。

但这是一台笔记本电脑。而且我经常把它放在腿上使用！事实上，我现在正坐在沙发上，用它写这篇博文……

当然，我在 99% 把它放在腿上使用的时间里，连的都是 WiFi。此外，该模块本身会凸出笔记本电脑几厘米，所以如果你要使用内胆包或者比较紧的电脑包，就必须把它拔下来。

因此，从发热的角度来看，我的建议是，只有在不会把电脑放在腿上使用的场景下，才使用这个模块。

而在追求最佳性能方面，我整理了下面的图表，其中包含了 WisdPi 和我自己的测试带宽结果，展示了不同 Framework 电脑的最佳情况：

因此，对于大多数人，我推荐考虑那款常规的 Ethernet Expansion Card，它支持 2.5 Gbps，售价约 40 美元。

如果你需要速度更快的设备，并且不想使用外置 USB-C 转接器，那么只有在这种情况下，你才应该考虑售价 99 美元的 WisdPi 10G Card。截至本文撰写时，该卡已经缺货。

我测试的这台设备是由 WisdPi 提供用于测试和评测的。